О компьютерах и не только!

1. обеспечивает усилие, достаточное для удержания процессора (контактными площадками на его корпусе) в контактах гнезда разъёма и
2. равномерно распределяет через припаянные контактные площадки полученную при этом прижимающую силу.

Механическая конструкция ILM является неотъемлемой частью общей функциональности LGA 1150. Intel, как систему, проводит подробные исследования при корпусировании чипа, розетки гнезда и ILM. Эти исследования непосредственно воздействуют на последующий механический и термальный дизайн ILM.

Со стороны Intel возможно размещение ссылки на ILM на страницах «Построить для печати» документов контролируемых Intel чертежей. Intel рекомендует использовать «Справочные материалы по ILM». В случае изготовления ILM по отличной от выпускаемой Intel спецификации, такой разъем не извлекает выгоду от детальных исследований Intel и может не включить некоторые критические параметры дизайна.

Для разъёмов LGA1150, LGA1156 а также LGA1155 существует единый дизайн ILM.

Монтаж разъёма состоит из последовательности в четыре шага:

1. Установите заднюю пластину в крепление и совместите с креплением материнскую плату.
2. Установите винт плеча в единственном отверстии, рядом ножкой №1 разъема. Крутящий момент должен составить не менее рекомендуемых 8 дюймов на фунт, но при этом не должен превысить 10 дюймов на фунт.
3. Установите два крепёжных винта. Крутящий момент должен составить не менее рекомендуемых 8 дюймов на фунт, но при этом не должен превысить 10 дюймов на фунт.
4. Отведите захват и удалите крышку с загрузочной площадки, закройте ILM оставив защитную крышку на своём месте внутри ILM.

Длина резьбы крепежных винтов подобрана исходя из номинальной толщины материнской платы 0.062 дюйма.

Винт на стороне выступа гнезда и ILM предотвращают вращение крышки ILM в сборе на 180 градусов относительно гнезда разъёма — в результате достигается определенная ориентация ножки №1 относительно рычага ILM.

ILM в сборе и задняя пластина ILM, для обеспечения их взаимозаменяемости создаются по чертежам, которые контролируются Intel. Взаимозаменяемость определена на уровне: ILM от вендора А продемонстрирует приемлемые возможности в случае использования с корпусом гнезда разъёма от вендора А, B или C. ILM в сборе и задняя пластина ILM от всех вендоров также взаимозаменяемы.

На ILM есть четыре маркировки:

1. Текст «115XLM» наносится шрифтом типа Helvetica Bold, высота знаков минимум 6 пунктов (2,125 мм).
2. Знаки отличия изготовителя (размер шрифта по усмотрению поставщика).
3. Идентификационный код партии (позволяет отслеживать дату и местоположения производства).
4. Метка ножки №1 1 на загрузочной площадке.

Все маркировки должны быть видимыми после того, как ILM будет собран на материнской плате. Текст «115XLM» и знаки отличия изготовителя могут быть отпечатанные чернилами или нанесены лазером и нанесены со стороны боковой стенки.

ILM в сборе